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3D打印或增材制造始終被譽(yù)為革命性的“新工藝”。 盡管該技術(shù)已經(jīng)存在了近30年,但它仍被稱為未來技術(shù)。 為什么? 只是因?yàn)檫@項(xiàng)技術(shù)的可能性正在擴(kuò)大。 添加劑制造已成為關(guān)鍵的制造工藝。 但是,在制造業(yè)中,3D打印還是一個(gè)新的領(lǐng)域。 電子就是這樣一個(gè)領(lǐng)域,它尚未探索這種制造的潛力。 然而,3D打印正變得越來越受到合同印刷電路板(PCB)制造商的歡迎。 為什么? 這篇文章探討了促成電子制造商普及的各種原因。
基本上,3D打印是一個(gè)過程,通過連續(xù)添加薄層來生成物體。 這些圖層被放置在彼此的頂部。 此過程使用連接到計(jì)算機(jī)的3D打印機(jī)執(zhí)行。 3D建模軟件是創(chuàng)建3D建模零件的必備條件。 3D打印部件可以使用塑料,不銹鋼,樹脂,青銅,銀,鈦,金,陶瓷等各種材料制作而成。
今天,電子制造商正在使用3D打印來制作原型PCB,原因如下:
縮短制造時(shí)間:傳統(tǒng)的PCB制造涉及蝕刻,平版印刷,包裝等幾個(gè)過程。然而,3D打印將所有這些過程合并到一個(gè)構(gòu)建過程中。 這有助于縮短制造時(shí)間。
易于構(gòu)建復(fù)雜的PCB:電子行業(yè)是發(fā)展最快的行業(yè)之一。 對(duì)先進(jìn)和復(fù)雜的PCB有著很高的需求。 增材制造或AM使公司可以輕松構(gòu)建復(fù)雜的非標(biāo)準(zhǔn)組件以及曲線形狀。 因此,PCB制造商可以自由設(shè)計(jì)創(chuàng)新的PCB。 而且,他們可以通過改進(jìn)功能輕松優(yōu)化這些產(chǎn)品設(shè)計(jì),并減少錯(cuò)誤。
非平坦表面上的易印刷性:傳統(tǒng)印刷電路板裝配和制造技術(shù)之后,制造非平面印刷電路板一直是印刷電路板設(shè)計(jì)者和裝配服務(wù)的挑戰(zhàn)。 但是,3D打印使這些服務(wù)能夠用非平坦表面進(jìn)行實(shí)驗(yàn)。 這種設(shè)計(jì)的一些例子包括太陽能帶,傳感器,葡萄糖測試帶,電子可穿戴設(shè)備等。
最小的材料浪費(fèi): 3D打印機(jī)使PCB制造商能夠輕松控制生產(chǎn)。 雖然各種先進(jìn)的技術(shù)使制造商能夠最大限度地減少材料浪費(fèi),但仍然在3D打印分?jǐn)?shù)以上。 它允許他們?cè)谛枰獣r(shí)放下材料。
降低部件重量:緊湊的尺寸和輕便的組件是PCB行業(yè)的熱門趨勢。 PCB制造商面臨著降低組件重量的挑戰(zhàn)。 添加劑制造可以幫助他們輕松實(shí)現(xiàn)目標(biāo)。 它有助于他們控制精確的尺寸,并消除單獨(dú)的接線和電纜。
有助于避免化學(xué)品: 3D打印是一個(gè)環(huán)保的過程,因?yàn)椴簧婕盎瘜W(xué)品。 大多數(shù)PCB制造商進(jìn)行蝕刻以去除PCB上的多余材料。 在蝕刻中,使用化學(xué)物質(zhì)去除材料。 但是,3D打印有助于避免使用化學(xué)品,因?yàn)樗且粋€(gè)受控制的過程,并且材料僅在需要時(shí)放置。
深圳市銘華航電smt貼片加工:上述好處表明,為什么3D打印在PCB制造商中越來越受歡迎。 但是,對(duì)于傳統(tǒng)的PCB制造來說 ,周轉(zhuǎn)時(shí)間可能會(huì)延長至數(shù)周或數(shù)月,從而導(dǎo)致多次迭代。 這可能會(huì)嚴(yán)重影響其上市時(shí)間。 內(nèi)部3D打印PCB將幫助PCB制造商保持創(chuàng)造性,而不會(huì)冒著開發(fā)期限的風(fēng)險(xiǎn)。 這項(xiàng)技術(shù)也將有助于滿足客戶不斷變化的需求,這些客戶需要定制以及小型化。