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BGA修復(fù)的步驟是什么？ - 第一部分
來源：本站 時(shí)間：2020/03/14
球柵陣列（BGA）封裝已經(jīng)在印刷電路板（PCB）設(shè)計(jì)和制造行業(yè)中變得非常流行。 這些封裝不僅有助于減小PCB的尺寸，而且還可以
改善其功能。 雖然BGA能承受日益減小產(chǎn)品尺寸的壓力，但它們很少需要維護(hù)和修理。 BGA封裝如何修復(fù)？ BGA返工涉及哪些步驟？
修復(fù)BGA組裝
BGA組件的維修涉及幾個(gè)步驟。 以下是對(duì)所有這四個(gè)步驟的詳細(xì)說明：
步驟1 - 烘烤PCB：這是BGA返修過程的基本步驟，也是最重要的步驟之一。 在修復(fù)過程開始之前，讓BGA和PCB無濕氣是非常重要的。
改善其功能。 雖然BGA能承受日益減小產(chǎn)品尺寸的壓力，但它們很少需要維護(hù)和修理。 BGA封裝如何修復(fù)？ BGA返工涉及哪些步驟？
這篇文章專門回答這些問題。 繼續(xù)閱讀以了解BGA組裝的整個(gè)過程。
修復(fù)BGA組裝
BGA組件的維修涉及幾個(gè)步驟。 以下是對(duì)所有這四個(gè)步驟的詳細(xì)說明：
步驟1 - 烘烤PCB：這是BGA返修過程的基本步驟，也是最重要的步驟之一。 在修復(fù)過程開始之前，讓BGA和PCB無濕氣是非常重要的。
在此步驟中，PCB遵循JEDEC（聯(lián)合電子器件工程委員會(huì)）標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行烘焙。 PCB烘烤消除了所有的水分含量，并將其從“爆米花”中拯救
出來，這使BGA無法彌補(bǔ)。 '爆米花'是在返工過程中發(fā)生在PCB上的小顛簸。
文件。 它由嚴(yán)格遵守制造指導(dǎo)原則的經(jīng)過培訓(xùn)的人員完成。
另一方面，如果BGA暴露在濕度大于濕度的情況下，那么這個(gè)步驟是必要的。 BGA在125°C烘烤24小時(shí)。
第4步 - 這一步通常在顯微鏡下進(jìn)行。 剩余焊料被去除，并且BGA被清潔。 在此步驟中，請務(wù)必小心不要損壞電路板上
的PCB或組件。 在這個(gè)步驟中，芯片在烘烤之前恢復(fù)到原來的狀態(tài)。
第5步 - 粘貼高溫BGA：此步驟主要用于高溫BGA。 這會(huì)在高溫下形成焊球周圍的圓角。
深圳市銘華航電SMT貼片加工：修復(fù)過程尚未結(jié)束下一篇文章繼續(xù)介紹。BGA修復(fù)的步驟是什么？ - 第二部分
