BGA芯片用于PCBA的6個(gè)重要優(yōu)點(diǎn)
PCB布局在PCB的性能中起著重要的作用。這種布局是一種決定PCB上元件排列的方法。這種安排有助于提高PCB的穩(wěn)定性和效率。
球柵陣列（BGA）近年來(lái)已成為重要的布局方法，因?yàn)樗鼈兲峁┝藥讉€(gè)優(yōu)點(diǎn)。在之前的文章中，討論了幾種BGA封裝及其在PCB中的使用。這篇文章主要介紹BGA封裝的六大優(yōu)勢(shì)。
BGA用于PCB組件的6個(gè)重要優(yōu)點(diǎn)
BGA的以下好處促成了他們?cè)赑CB行業(yè)的廣泛普及：
高密度：今天，對(duì)具有數(shù)百個(gè)引腳的微型封裝有很高的需求。雙列直插式表面貼裝（SOIC）和引腳柵格陣列（PGA）封裝的生產(chǎn)軌道密度較低，但PCB制造商在焊接過(guò)程中遇到了一些困難。在這些封裝中，引腳橋接非常困難。但是，BGA有助于減少這些問(wèn)題，因?yàn)楹盖蛱峁┝吮３址庋b所需的焊接。這些焊球在安裝過(guò)程中很容易自行調(diào)整。這些焊球的緊密性加強(qiáng)了互連，從而改善了封裝。 BGA提供的高密度連接也有助于減少PCB上的組件空間。這樣可以更有效和高效地使用PCB上的區(qū)域。
卓越的導(dǎo)電性：BGA包含電路板和芯片之間的較短路徑，與其他電子元件相比，它具有更好的導(dǎo)電性。使用球柵陣列BGA檢測(cè)
減少元件損壞：如上所述，在PGA封裝中執(zhí)行焊接以將元件彼此連接。已知這種焊接會(huì)損壞部件。但是，在BGA中，焊球通過(guò)加熱熔化，并粘附在PCB上。這大大減少了組件損壞的可能性。另外，電路板和球之間的表面張力確保包裝保持在原位。
降低過(guò)熱的可能性：電路板和BGA之間的熱阻很高。 BGA單元包含多個(gè)散熱通道，可以帶走電路板產(chǎn)生的熱量。這有助于減少過(guò)熱的可能性。
可靠的構(gòu)造：在PGA中，針腳的脆弱構(gòu)成是一個(gè)大問(wèn)題。這些引腳需要特別小心，容易彎曲或損壞。但是，在BGA中，焊盤(pán)連接到焊球，這使得系統(tǒng)穩(wěn)定可靠。
更高速度下性能的提高：BGA內(nèi)部連接更短，這意味著組件彼此靠近。這種貼近性有助于將高速工作時(shí)的信號(hào)失真降至最低，并提高電氣性能。
深圳銘華航電小批量SMT貼片加工廠(chǎng)家：所有上述優(yōu)點(diǎn)都促成了BGA封裝的高需求。
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