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SMT BGA X-RAY檢測(cè)設(shè)備
熱空氣修復(fù)工具最常用于SMT表面安裝,因?yàn)樗浅_m合無損修復(fù)。 (檢查:SMD焊接,BGA焊接和返工)。
如果要修理大量的電路板,自動(dòng)修復(fù)設(shè)備不是好的解決方案,應(yīng)該控制過程以保持低的缺陷率。