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此外，隨著封裝密度的增加，散熱問題變得復(fù)雜化，并對(duì)整體產(chǎn)品可靠性產(chǎn)生潛在的不利影響。
由于FR-4玻璃環(huán)氧樹脂基板制造的SMT陶瓷封裝和PCB之間的CTE不匹配，因此表面貼裝的焊點(diǎn)可靠性令人擔(dān)憂。長(zhǎng)期解決方案仍在不斷發(fā)展，但在回流焊接前進(jìn)行烘焙提供了一個(gè)答案。
因此，對(duì)于每塊SMT板，設(shè)計(jì)人員必須考慮在SMT中設(shè)計(jì)板的所有優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。 在做出決定是繼續(xù)進(jìn)行SMT，那么遵循特定的準(zhǔn)則和規(guī)則很重要。
