PCB印刷線路板生產(chǎn)過程的演變
上一篇介紹關(guān)于 什么是PCB板？ 印刷電路板何時首次投入使用？，PCB印刷線路板生產(chǎn)過程的演變。 最終制定了將銅鍍在鉆孔壁上的工藝。 這樣可以讓電路板兩側(cè)的電路進行電氣連接。 銅已經(jīng)取代了黃銅作為選擇的金屬，因為它能夠承載電流，成本相對較低并且易于制造。 1956年，美國專利局發(fā)布了由美國軍隊代表的一小組科學(xué)家尋求的“組裝電路的過程”的專利。 該專利工藝涉及使用三聚氰胺等基材，并已牢固層壓一層銅箔。 繪制了布線圖，然后拍攝到鋅板上。 該印版用于制造膠版印刷機的印版。 將耐酸油墨印刷在電路板的銅箔面上，蝕刻去除暴露的銅，留下“印刷電線”。 還提出了其他方法，如使用模板，篩選，手印和橡膠沖壓來沉積墨水圖案。 然后用模具沖壓孔，以匹配組件引線或端子的位置。 將引線插入層壓材料中的非電鍍孔中，然后將卡浸入或浮在熔融焊料浴中。焊料將覆蓋跡線以及將組件的引線連接到跡線。
他們還使用鍍錫小孔，鉚釘和墊圈將不同類型的組件連接到電路板上。 他們的專利甚至有一張圖，顯示兩張單面板疊放在一起，并有一個支架將它們分開。 每個電路板頂部有一些元件，其中一個元件的引腳穿過頂部電路板延伸到底部電路板上的孔中，將它們連接在一起，粗略地嘗試制作第一個多層電路板。
此后發(fā)生了很大變化。 隨著電鍍工藝的出現(xiàn)，允許電鍍孔壁首先出現(xiàn)雙面電路板。 表面貼裝技術(shù)是我們與二十世紀八十年代聯(lián)系在一起的技術(shù)，實際上是在二十年前的六十年代開始研究的。 早在1950年就應(yīng)用了防毒面具，以幫助減少發(fā)生在痕跡和部件上的腐蝕。 環(huán)氧化合物散布在組裝板的表面上，類似于我們現(xiàn)在知道的保形涂層。 最終在組裝印刷電路板之前將油墨絲網(wǎng)印刷到面板上。 在屏幕上阻擋了要焊接的區(qū)域。 它有助于保持電路板清潔，減少腐蝕和氧化，但用于涂覆跡線的錫/鉛涂層在焊接過程中會熔化，導(dǎo)致掩膜剝落。 由于痕跡間距很大，所以它被視為一個美容問題，而不是功能問題。 到20世紀70年代，電路和間距變得越來越小，錫/鉛涂層仍然用于涂覆電路板上的跡線，在焊接過程中開始將跡線熔合在一起。
熱空氣焊接方法始于70年代后期，允許在蝕刻后錫/鉛剝離消除問題。 然后可以在裸露的銅電路上施加阻焊層，并且只留下電鍍孔和焊盤以免被焊料覆蓋。 隨著孔的繼續(xù)變小，軌跡工作變得更加密集，阻焊劑出血以及干膜掩模上的注冊問題。 他們主要在美國使用，而第一批可拍照的口罩則在歐洲和日本開發(fā)。 在歐洲，通過對整個面板進行幕涂來施加基于溶劑的“Probimer”墨水。 日本人以使用各種水性開發(fā)的LPI的絲網(wǎng)工藝為中心。 所有這三種掩模類型都使用標準的UV曝光單元和照片工具來定義面板上的圖案。 到20世紀90年代中期，水性開發(fā)的液態(tài)可光成像面罩憑借專門為其應(yīng)用設(shè)計的專用設(shè)備占據(jù)了行業(yè)的主導(dǎo)地位。
深圳市銘華航電SMT貼片加工：推動阻焊層發(fā)展的復(fù)雜性和密度增加也迫使層壓在介電材料層之間的銅跡線層發(fā)展。 1961年在美國首次使用多層pcb。 晶體管的發(fā)展和其他元件的小型化引起越來越多的制造商將印刷電路板用于越來越多的消費產(chǎn)品。 航空航天設(shè)備，飛行儀表，計算機和電信產(chǎn)品以及防御系統(tǒng)和武器都開始利用多層電路板提供的空間節(jié)省優(yōu)勢。 正在設(shè)計表面安裝器件，使其與同等通孔組件的尺寸和重量相比較。 隨之而來的是集成電路的發(fā)明，電路板幾乎在任何方面都繼續(xù)縮小。 剛性電路板和電纜應(yīng)用已經(jīng)讓位于柔性電路板或剛性和柔性PCB的組合。 這些和其他進步將使印刷電路板制造業(yè)多年保持動態(tài)。
