影響PCBA的五大設計錯誤
無論是為大型跨國科技公司制造還是小型電子裝配公司，PCB組裝都可能面臨眾多挑戰(zhàn)。有效的裝配需要設計師，SMT貼片加工廠制造商和制造商之間的順暢合作，以便向市場提供高質(zhì)量的電路板。設計中的錯誤會給整個組織帶來嚴重后果，特別是在設計失敗導致不合格產(chǎn)品進入市場的情況下。
錯誤可能是技術設計缺陷或裝配過程中控制中的操作缺陷。以下是PCB組裝中應注意的五大錯誤：
1.彈性開裂
在技術方面，柔性開裂意味著在陶瓷芯片電容器下過度彎曲PCB。陶瓷芯片電容器由于其脆性而不能承受過大的應力。為了獲得足夠的電氣性能，一些印刷電路板將需要大電容器。電容器上的應力可能是由于在PCB組裝的任何階段意外掉落或放置過多的重物。您在設計階段使用的陶瓷芯片電容器的類型應該能夠處理組裝的壓力，并且不應該容易破裂。您可以通過使用更短的電容器來響應彎曲開裂問題，或者您可以用具有相同電容和電壓的較小單元替換電容器。
PCB2。未能充分衡量績效環(huán)境
PCB設計人員最常犯的錯誤之一是無法滿足電路板在設計階段運行的環(huán)境。一些公司將排除環(huán)境評估作為削減成本的措施，甚至可能要求設計人員密切考慮其設計中的材料成本。
環(huán)境因素如：溫度，濕度甚至G力等力都會不斷作用于PCB。如果所使用的材料和設計規(guī)格在尺寸和處理這些條件的能力方面不夠，則所得到的電路板將始終失效。根據(jù)它的位置，這種失敗對公司來說可能是災難性的。
3.溝通不足
PCB組裝通常涉及許多參與者。有設計師，制造商和電子制造服務（EMS）提供商。通常情況下，設計公司出于商業(yè)原因（例如較低的成本和規(guī)模經(jīng)濟）將制造業(yè)外包給不同的公司。不同的參與者需要不斷溝通，以便順利交付優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。設計人員在初始階段未能通過裝配廠發(fā)送初步部件放置等錯誤可能會極大地影響交貨時間。每個公司安排其工作以充分溝通，為組織和溝通創(chuàng)造最大利潤，確保沒有參與者受到對方政策的影響。
4.缺乏設計評論
對于從初始產(chǎn)品裝配規(guī)格，設計到交付最終產(chǎn)品的工作流程沒有明確規(guī)定的公司，設計評審可能存在問題。無論PCB是針對特定客戶還是針對大眾市場定制的，在這些審核期間讓客戶或您的營銷人員在場，都可以保證設計不會偏離客戶和營銷人員在指定產(chǎn)品時的想法。設計評審應作為質(zhì)量控制程序的一部分。
5.缺乏設計備份
深圳市銘華航電SMT貼片加工任何類型的設計工作中一個非常常見的錯誤是無法備份您的工作副本。想象一下，在新產(chǎn)品上工作數(shù)月，然后因計算機崩潰而丟失所有工作。每個組織都應該實施數(shù)據(jù)備份，作為PCB組裝過程的一部分。即使是在家工作的設計師也應該將備份副本備份到備用驅(qū)動器上，以免自己從頭開始重做設計。您還可以探索安全的在線備份選項。
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