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1。一般來(lái)說(shuō)，SMT車(chē)間設(shè)置溫度25±3℃；
2。錫膏印刷時(shí)，所需的材料和工具準(zhǔn)備粘貼，鋼刮刀﹑﹑擦拭紙、無(wú)塵紙﹑﹑清洗劑攪拌刀；
三.常用的錫膏錫/鉛合金的合金成分，和63 / 37合金比；
4。焊錫膏是分為兩個(gè)主要成分在大多數(shù)的錫粉和焊劑。
5。在焊接中的主要作用是去除損傷通量熔融的錫氧化物﹑﹑防止再氧化的表面張力。
6.。錫膏在錫粉顆粒和磁通（磁通）約1:1體積比9:1左右的重量比；
7。粘貼準(zhǔn)入原則焊料FIFO；
8。錫膏在開(kāi)封使用，受到兩個(gè)重要過(guò)程回溫﹑攪拌；
9。常用的方法有：激光蝕刻鋼生產(chǎn)﹑﹑電鑄；
十。SMT是表面貼裝（或安裝）技術(shù)、表面貼裝的中文意思（或安裝）技術(shù)；
11。ESD是靜電放電，靜電放電的中文意思；
12。生產(chǎn)SMT設(shè)備，程序，程序，包括五大部分，這五部分的數(shù)據(jù)；馬克數(shù)據(jù)；饋線(xiàn)數(shù)據(jù)；噴嘴部分的數(shù)據(jù)資料；
13。無(wú)鉛焊料的錫/銀/銅96.5 / 3 / 0.5 217c熔點(diǎn)；
14。部分爐控制溫度和相對(duì)濕度的“10%；
15。常用的無(wú)源元件（無(wú)源器件）：電阻器、電容器、分流感（或二極管），等；活性成分（有源器件）：晶體管，集成電路，等；
16。常用的SMT鋼板不銹鋼制成；
17。常用的SMT鋼板厚度為0.15mm（或0.12mm）；
18。有摩擦的﹑﹑﹑靜電感應(yīng)，靜電電荷分離產(chǎn)生等幾個(gè)品種；對(duì)電子工程的靜電電荷
行業(yè)影響：ESD失效﹑靜電污染；在﹑﹑接地屏蔽靜電和靜電消除的三原則。
19. Inch Dimensions length x width 0603 = 0.06inch * 0.03inch, metric dimensions length x width 3216 = 3.2mm * 1.6mm;
20。排除erb-05604-j81號(hào)碼“四”表示為4電路，56歐姆電阻。電容器
ECA-0105Y-M31 capacity value of C = 106PF = 1NF = 1X10-6F;
21。ECN英文全稱(chēng)：工程變更通知單；SWR中文全稱(chēng)：工作命令的特殊需要，
必須由有關(guān)部門(mén)會(huì)簽的文件中心，分布，有效；
22。5s具體內(nèi)容以便糾正﹑﹑﹑掃干凈﹑素養(yǎng)；
23。真空包裝的灰塵和潮氣的PCB的目的；
24。質(zhì)量方針：全面質(zhì)量管理﹑﹑實(shí)施系統(tǒng)提供客戶(hù)需求的品質(zhì)；及時(shí)﹑全員參與
處理﹑為了實(shí)現(xiàn)零缺陷的目標(biāo)；
25。三非的質(zhì)量方針是：不接受不良品不生產(chǎn)產(chǎn)品﹑﹑不流出不良品；
26。在搜索4m1h魚(yú)骨頭的七大原因QC實(shí)踐意味著（中文）：人機(jī)﹑﹑﹑材料
方法﹑環(huán)境；
27。醬的成分包括：金屬粉芯﹑﹑﹑耐溶劑﹑垂直流動(dòng)劑活性劑；按重量分，
金屬粉末占85-92%，體積積分金屬粉末占50 %；其中錫金屬粉末和鉛的主要成分，63比37，183℃熔點(diǎn)；
28。錫膏的使用要從冰箱取出回溫，目的是：體溫恢復(fù)正常溫度的錫膏冷藏，
為了方便印刷。如果你不回到PCBA到回流溫度容易產(chǎn)生，在壞的焊球；
29。機(jī)器的電源模型文件：準(zhǔn)備模型的優(yōu)先交換模式﹑﹑交換模式和高速接入方式；
30。SMT在PCB定位方式有：真空定位孔的位置﹑﹑機(jī)械雙邊文件夾位置和邊緣定位；
31。絲?。ǚ?hào)）為272的電阻，電阻為2700Ω，為4.8mΩ電阻的符號(hào)性
數(shù)（絲網(wǎng)印刷）485；
32。BGA上與制造商零件編號(hào)﹑﹑制造商的規(guī)格和Datecode /絲網(wǎng)印刷（批號(hào)）和其他信息；
33。208pinqfp 0.5mm間距；
34。QC七大手法，魚(yú)骨圖找出因果關(guān)系之間的應(yīng)力；
37。CPK是指：當(dāng)前的過(guò)程能力的實(shí)際情況；
38。在溫度通量開(kāi)始揮發(fā)的化學(xué)清洗作用；
39。理想曲線(xiàn)和冷卻區(qū)的回流面積曲線(xiàn)的鏡像關(guān)系；
40。RSS曲線(xiàn)恒溫加熱→→回來(lái)→冷卻曲線(xiàn)；
41。我們使用的材料是FR-4 PCB；
42。PCB翹曲規(guī)格不超過(guò)0.7成的對(duì)角線(xiàn)；
43。模板的制作可以再重工業(yè)激光切割方法；
44。目前的電腦主板，通常用于BGA球直徑0.76mm；
45。為絕對(duì)坐標(biāo)的ABS系統(tǒng)；
46。陶瓷芯片電容器eca-0105y-k31誤差±10%；
47。電壓3?200±10vac Panasert Matsushita自動(dòng)貼片機(jī)；
48。SMT磁帶和卷軸部分包裹的13英寸盤(pán)直徑7英寸；
49。SMT鋼板開(kāi)口比PCB焊盤(pán)可以防止焊料球4um壞現(xiàn)象普遍較?。?/trans>
50。按照“PCBA檢驗(yàn)規(guī)則”風(fēng)扇當(dāng)二面角”90度，錫膏、波峰焊不粘身說(shuō)；
51。IC，開(kāi)箱后濕度顯示卡的情況下超過(guò)30 %，IC潮濕和干燥說(shuō)；
52。在錫粉末重量醬的成分和流量比和合適的體積比為90%：10%，50%：50%；
53。從20世紀(jì)早期的衍生的表面貼裝技術(shù)，60%的軍事和航空電子；
54。目前最常用的SMT錫膏錫、鉛含量為：每37 63sn鉛；
55。常見(jiàn)的帶寬8mm磁帶飼料盤(pán)4mm的輸送距離；
56。在二十世紀(jì)七十年代早期，在SMD新門(mén)的產(chǎn)業(yè)，為“封閉，腳芯片載體”，常以簡(jiǎn)代肝癌；
57。對(duì)于272的元件符號(hào)要2.7k歐姆電阻；
58。能力的價(jià)值100nf組件0.10uf相同；
59。63sn 37 Pb共晶點(diǎn)183℃；
60。SMT最大的電子元器件用材料陶瓷；
61。為最合適的最高溫度215c曲線(xiàn)回流焊爐的溫度曲線(xiàn)；
62。錫爐檢驗(yàn)，更合適的245c錫爐溫度；
63。SMT磁帶和卷軸部分包裹的13英寸盤(pán)直徑7英寸；
64。板孔圖案的正方形三角形﹑﹑界明星，雷形；
65。目前使用的PCB的電腦邊，材料：玻璃板；
66。Sn62Pb36Ag2主試的焊錫膏、陶瓷基板；
67。用松香型助焊劑可以分為4種：R﹑RA﹑RSA﹑RMA；
68。SMT段沒(méi)有排除是否定向；
69。焊膏的銷(xiāo)售目前在市場(chǎng)上可用的，實(shí)際上只有4小時(shí)的粘性時(shí)間；
70。SMT設(shè)備一般用于額定壓力公斤/平方厘米；
71。積極的PTH，有負(fù)SMT焊錫爐即雙波峰焊接擾流板的使用；
72。SMT常見(jiàn)檢測(cè)方法：目測(cè)﹑﹑X射線(xiàn)檢測(cè)的機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)
73。對(duì)于熱傳導(dǎo)對(duì)流鉻鐵修理零件；
74。目前BGA錫球材料主要為sn90 PB10；
75。激光切割電鑄方法﹑﹑化學(xué)腐蝕鋼板的生產(chǎn)方法；
76。迥焊爐的溫度，根據(jù)溫度測(cè)量裝置：使用措施的適用溫度；
77。SMT焊錫爐炯在半成品焊接位置的口部固定在PCB；
78?，F(xiàn)代質(zhì)量管理的發(fā)展歷程tqc-tqa-tqm；
79。ICT測(cè)試針床測(cè)試；
80。電子元器件的ICT測(cè)試可以采用靜態(tài)測(cè)試；
81。焊接的特點(diǎn)是比其他金屬的焊接條件以滿(mǎn)足﹑﹑低溫流動(dòng)性比其它金屬的物理性質(zhì)熔點(diǎn)低；
82。迥焊爐零件更換工藝條件的變化重新測(cè)量曲線(xiàn)；
83。西門(mén)子80f s屬于更多的電子控制變速器；
84。錫膏厚度激光光學(xué)測(cè)量中的應(yīng)用：錫膏厚度﹑﹑度印刷焊膏的寬度；
85。SMT配件的喂養(yǎng)方法是振動(dòng)給料機(jī)給料機(jī)﹑﹑盤(pán)磁帶機(jī)；
86。SMT設(shè)備，其中使用代理：側(cè)連桿凸輪﹑﹑﹑螺旋體滑體；
87。目視檢查按照段落如果不能確認(rèn)哪些項(xiàng)目則需企業(yè)BOM﹑﹑樣品確認(rèn)，董事會(huì)；
88。如果零件包裝方式12w8p，然后逆pinth必要調(diào)整各尺寸為8mm；
89。Jiong Welder Type：熱風(fēng)焊接爐﹑氮炯炯焊爐爐﹑﹑激光焊焊接爐紅外炯炯；
90。SMT組件可以用來(lái)做樣品測(cè)試方法：流水線(xiàn)式的生產(chǎn)﹑﹑手印手印手貼片機(jī)；
91。常見(jiàn)的形狀：圓，“十”字形﹑平方，菱形，三角形，萬(wàn)形；
92。SMT段由于回流溫度曲線(xiàn)設(shè)置不當(dāng)，可能會(huì)導(dǎo)致部分微裂紋是預(yù)熱區(qū)﹑冷卻區(qū)；
在段落兩端93.smt部分容易造成加熱不均勻：空墓焊﹑﹑偏差；
94。SMT配件維修工具：烙鐵，熱風(fēng)機(jī)設(shè)備﹑﹑拆槍、鑷子；
95。QC分為：冰、檢驗(yàn)、制程檢驗(yàn)。產(chǎn)品檢驗(yàn)、出貨；
96。高速貼片機(jī)可貼裝電阻電容﹑﹑IC﹑。晶體管；
97。靜電的特點(diǎn)：小電流﹑受濕度的影響；
98。高速機(jī)與泛用機(jī)的周期時(shí)間應(yīng)該是平衡的；
99。質(zhì)量的真正意圖是第一次做一個(gè)好工作；
100。貼片機(jī)應(yīng)補(bǔ)貼的一小部分，粘貼后的很大一部分；
101。BIOS是基本輸入輸出系統(tǒng)，所有的英文為：基本輸入/輸出系統(tǒng)；
102。SMT配件基于零件腳沒(méi)有分為兩種鉛和無(wú)鉛；
103。常見(jiàn)的自動(dòng)貼片機(jī)有三種基本模式，遵循風(fēng)格為主，連續(xù)放置型和大量轉(zhuǎn)移型貼片機(jī)；
104。SMT制造過(guò)程不能裝載機(jī)生產(chǎn)；
105。SMT工藝是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機(jī)-高速-泛用機(jī)- Jiong Reflow -封閉板機(jī)；
106。開(kāi)封的溫度和濕度敏感元件，濕度卡圈顯示藍(lán)色，配件使用前；
107。尺寸預(yù)計(jì)不會(huì)有20mm寬的；
108。通過(guò)短路由于印刷不良原因造成的制造工藝：
A.錫膏金屬含量不夠，造成崩潰
B.板孔過(guò)大，造成過(guò)量的錫
C.質(zhì)量差的鋼板，下錫不良模板激光切割
D.模板上的焊膏殘留，降低刮刀壓力，適當(dāng)?shù)臏p壓和溶劑的使用
109。重大項(xiàng)目在各地區(qū)的通用Reflow爐簡(jiǎn)介：
A.預(yù)熱區(qū)；工程目的：粘貼劑揮發(fā)能力。
B.平均溫度區(qū)；項(xiàng)目目的：助焊劑的活化，去除氧化物；蒸發(fā)掉多余的水分。
C.回焊區(qū)；工程目的：使焊錫熔化。
d.冷卻區(qū)；工程目的：合金焊點(diǎn)的形成，一個(gè)足墊接入部分；
深圳市銘華航電SMT貼片加工：110。SMT工藝，錫珠主要來(lái)自：PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)不良，板孔的設(shè)計(jì)不良，放在家里的物品的深度或壓力過(guò)大的碎片，曲線(xiàn)上升斜率過(guò)大，錫膏錫膏粘度低，在倒塌。