PCBA貼片加工中的拆焊技能過程的12個(gè)簡單技巧
實(shí)際情況是，每次焊接操作都不會(huì)產(chǎn)生完美的組裝。即使是最高質(zhì)量的組件也會(huì)不時(shí)出現(xiàn)故障。這就是為什么拆焊對于制造，維護(hù)或修理印刷電路板（PCB）的人來說非常重要的原因。
挑戰(zhàn)是快速去除多余的焊料而不損壞電路板。這就是為什么在這篇文章中，我們將向您介紹我們在電子行業(yè)悠久歷史中遇到的拆焊最佳實(shí)踐和最佳技巧。PCBA貼片加工中的拆焊技能過程的12個(gè)簡單技巧
這些技巧主要集中在拆焊辮子（也稱為脫焊線或芯）的幫助下去除組件及其優(yōu)點(diǎn)。它便攜，易于使用，是用于PCB修復(fù)的最常用工具之一，并且不需要像其他工具那樣進(jìn)行持續(xù)維護(hù)。
1.保持烙鐵頭清潔和鍍錫，以實(shí)現(xiàn)有效的熱傳導(dǎo)
這看起來似乎不費(fèi)吹灰之力，但它經(jīng)常被忽視并且對于有效的拆焊而言至關(guān)重要。覆蓋有燒結(jié)助焊劑和氧化物的烙鐵尖端不會(huì)潤濕（接受焊料）并且導(dǎo)熱性差。清潔的鍍錫焊頭可以更好地通過拆焊編織帶來熱量，并更快地開始芯吸動(dòng)作。
在開始之前，通過向其添加新的焊絲來焊接焊接頭。
如果烙鐵頭沒有響應(yīng)額外的焊料，則使用尖端清潔器（通常稱為“尖端加工器”）來恢復(fù)臟污尖端。柏拉圖品牌Tip Tinner（部件號(hào)TT-95）是一種不含鹵化物的固體糊狀物，可快速安全地重新鍍錫并清潔氧化吸頭。將熱尖端在化合物中滾動(dòng)，直到尖端的明亮鍍錫環(huán)繞尖端。
用焊絲清潔尖端的任何殘余化合物，然后用濕纖維素海綿或黃銅絲尖清潔劑擦拭。
最后，再次將焊料涂在尖端上，以防止氧化。
每當(dāng)您的烙鐵放置任何時(shí)間長度，或焊接完成后，請?jiān)诤割^上“涂上”新的焊料以防止氧化。
2.最大限度地縮短電路板和元件在高溫下保持的時(shí)間長度
長時(shí)間對電路板或其組件施加高熱量會(huì)損壞電路板，元件，造成脆弱的焊點(diǎn)，并導(dǎo)致整個(gè)系統(tǒng)的服務(wù)問題。
- 將烙鐵設(shè)置在合理的溫度下。我知道將鐵一直提升以提高效率是很誘人的，但你可能是令人震驚的組件。即使使用無鉛焊料，任何超過700oF（371oC）的溫度都會(huì)冒熱應(yīng)力元件的風(fēng)險(xiǎn)。如果您發(fā)現(xiàn)有必要在一天內(nèi)保持溫度升高，請參閱提示＃1。
- 如果在單個(gè)組件上有多個(gè)組件需要更換，或者組件特別對熱敏感，則可以使用PCB預(yù)熱器。預(yù)熱器允許您在工作時(shí)提高電路板溫度并保持溫度。雖然預(yù)熱溫度遠(yuǎn)低于焊料熔點(diǎn)，但由于您沒有從環(huán)境溫度快速加入，因此可以最大限度地減少對元件的熱沖擊。
3.將編織寬度與焊點(diǎn)或接觸墊匹配
脫焊編織通常有幾種不同的寬度，因此您可以將編織與您拆焊的相匹配。太薄的燈芯不能去除足夠的焊料，需要一遍又一遍地修整和重新熔化焊料。太寬的燈芯需要更長的時(shí)間來加熱并且可能干擾電路板上的其他元件。
選擇與接觸區(qū)域大小緊密匹配的拆焊編織寬度。這將確保您獲得適當(dāng)?shù)臒醾鲗?dǎo)，并且您不會(huì)拆除不需要的區(qū)域。拆焊線的寬度由數(shù)字1至6或顏色代碼指定，這是業(yè)內(nèi)的標(biāo)準(zhǔn)。
- ＃1 /白色編織最小（寬度小于1mm），主要用于SMD和微電路。
- 大多數(shù)人會(huì)發(fā)現(xiàn)＃2 /黃色，＃3 /綠色和＃4 /藍(lán)色是最常見的拆焊線。
- ＃5 /棕色是去除大塊焊料的理想選擇，＃6 /紅色最適合拆焊BGA焊盤或端子。
- 在工作區(qū)域保留三個(gè)或四個(gè)不同的寬度以覆蓋所有情況。
- 燈芯可以折疊或修剪一定角度，以更好地適應(yīng)接觸區(qū)域。
4.將烙鐵頭與辮子寬度匹配以獲得準(zhǔn)確性
使用大致相同編織和接觸區(qū)域?qū)挾鹊暮附宇^。太小的尖端將需要更長的停留時(shí)間。太大的尖端會(huì)冒著在密集組件中暴露其他組件的風(fēng)險(xiǎn)。匹配尖端可以讓您更快地熔化不需要的焊料，并最大限度地縮短加熱時(shí)間。拆焊大面積時(shí)使用刀片或刀尖，如BGA墊。
5.注意：當(dāng)拖動(dòng)脫焊時(shí)，將尖端移過編織物，而不是穿過墊片的編織物
將銅編織物拖過焊盤，例如在拆焊時(shí)
6.每次使用后夾子使用脫焊辮子
誘惑是拆除一個(gè)區(qū)域并繼續(xù)向上移動(dòng)編織線軸。但是，最好在編織結(jié)束時(shí)隔離熱量。一旦將脫焊編織物達(dá)到焊接溫度，焊劑就完全被激活，因此該部件不會(huì)吸取更多的焊料。一長串舊編織物僅用作散熱器，減慢了您的工藝流程。
7.避免＃1新秀錯(cuò)誤：同時(shí)抬起鐵和辮子
這是迄今為止缺乏經(jīng)驗(yàn)的運(yùn)營商最常犯的錯(cuò)誤。去除焊料后，務(wù)必同時(shí)抬起熨斗和編織物。否則，您將編織物焊接到觸點(diǎn)上，冒著抬起墊的風(fēng)險(xiǎn)。
8.將助焊劑類型與清潔過程相匹配
根據(jù)您的清潔工藝和其他要求，脫焊編織可提供各種助焊劑類型。
- 松香 - 松香助焊劑編織具有最快的芯吸作用，但確實(shí)留下需要徹底清潔的殘留物。
- 免清洗 - 免清洗助焊劑編織物是不實(shí)用或不可能清潔的理想選擇。脫焊后，唯一剩下的是清晰的非離子殘留物。對于野外工作，當(dāng)徹底清潔更具挑戰(zhàn)性時(shí)，這是使用的編織類型。
- 未熔化 - 在指定助焊劑且無法更換助焊劑的生產(chǎn)或維修環(huán)境中，或需要含水助焊劑時(shí)，您可以將自己的助焊劑添加到此類編織物中。除非添加助焊劑，否則未經(jīng)熔化的燈芯不會(huì)去除焊料。筆式包裝提供不同類型的助焊劑，非常適合助焊劑編織。
9.選擇靜電耗散包裝用于靜電敏感應(yīng)用
在靜電敏感組件周圍工作時(shí)，請確保拆焊編織線軸是靜電耗散的（或ESD安全的）。我們已經(jīng)看到一個(gè)操作員有一個(gè)頂級(jí)美元的ESD安全工作站，墊子和接地帶的情況，但是被一個(gè)絕緣筒管抓住了。大多數(shù)耗散芯吸包裝可以通過其藍(lán)色來識(shí)別。即使線軸是黑色的，也不要認(rèn)為它符合S20.20標(biāo)準(zhǔn)。
10.將焊料添加到緊密區(qū)域?qū)嶋H上使其更容易移除
緊密裂縫中的少量焊料可能難以去除，但較大的均勻焊點(diǎn)會(huì)起到作用。雖然聽起來很直觀，但在吸收不需要的焊料之前，有助于在這樣的接頭上添加更多的焊料。
11.使用優(yōu)質(zhì)助焊劑去除劑保護(hù)您的電路板免受腐蝕
助焊劑殘留物會(huì)導(dǎo)致PCB組件的樹枝狀生長和腐蝕，因此請確保使用最佳做法并清潔電路板。更換所有組件并去除多余焊料后，請完成以下操作：
使用優(yōu)質(zhì)助焊劑清潔劑徹底清潔該區(qū)域
調(diào)整板的角度，使清潔劑和殘留物流失
如果需要，使用馬毛刷或無絨擦拭巾輕輕擦洗PCB，然后
然后沖洗。
如果使用擦拭布，請確保它不會(huì)在PCB上留下纖維/棉絨，這可能會(huì)在以后引起問題。
這是免清洗編織的可選步驟，但對于人口密集或高壓板仍然是一個(gè)好主意。如果您計(jì)劃使用保形涂層進(jìn)行修復(fù)，則無論助焊劑類型如何，都絕對需要。
12.按照我們推薦的脫焊工藝獲得最佳結(jié)果
最后，我們希望以脫焊工藝的最佳實(shí)踐結(jié)束這篇文章：
- 將編織物放在不需要的焊料上，最好是在最大的焊料堆積處，這樣可以最大化編織物與焊料表面區(qū)域的接觸。
- 接下來，將您的鐵尖放在45度的燈芯上，讓熱量傳遞到墊子上。熔化的焊料會(huì)吸收到編織物中。
- 根據(jù)需要移動(dòng)焊接頭和編織層，一次移除所有焊料。小心不要將編織物拖到墊子上，否則會(huì)劃傷。
- 一旦編織物充滿焊料，您必須修剪用過的部分并移動(dòng)到新的編織物以拉出更多的焊料。同時(shí)取下熨斗和編織物，以避免將電線焊接到電路板上。
深圳市銘華銘華航電SMT貼片加工廠：PCBA貼片加工中的拆焊技能過程的12個(gè)簡單技巧所以你有它。有了這些技巧，您就可以使用經(jīng)過行業(yè)測試的最佳實(shí)踐來有效去除焊料。現(xiàn)在我們想聽聽你的意見。你怎么看待我們的名單？我們錯(cuò)過了一個(gè)重要提示嗎？請務(wù)必在下面發(fā)布您的問題和評論。如果您需要幫助為您的應(yīng)用選擇最好的脫焊編織物，請聯(lián)系我們。
