PCB表面處理工藝大全
PCB表面處理
什么是PCB表面處理？
印刷電路板需要具有表面光潔度或涂層以保護銅電路免受氧化。表面處理還用于在組裝時提供可焊接表面，以促進可靠的焊點以獲得長期性能。
PCB表面處理
通用PCB表面處理
熱空氣焊接水平（HASL）
HASL（含鉛和無鉛）多年來一直是美國最常用的PCB表面處理。在HASL過程中，印刷電路板完全浸沒在熔融焊料浴中。隨后通過在板的表面上吹熱空氣來去除多余的焊料。 HASL會留下不平整的表面，不適合細間距或者如果您的電路板需要小通孔。
有機可焊性防護（OSP）
OSP是一種低成本的水性有機表面處理劑，自70年代開始使用。非常薄的層可以保護銅表面免受氧化。 OSP是環(huán)保的并且提供共面表面，但它具有相對低的貨架壽命。
化學鍍鎳金（ENIG）
ENIG被認為是最好的無間隙精細間距（特別是BGA），因為它表面平整，可焊性好，保質期長（12個月）。它由兩層金屬涂層組成。鎳層用作銅的屏障，并且是焊接元件的表面。金層在儲存期間保護鎳。 ENIG可能很脆，不建議用于沖擊或強烈振動的應用。
選擇PCB表面處理
深圳市銘華航電SMT貼片加工廠：價格，可用性，保質期，可靠性和裝配過程是選擇PCB表面光潔度的關鍵因素。 雖然每種表面處理都有其優(yōu)點和缺點，但在大多數(shù)情況下，工藝，產品或環(huán)境將決定最適合您應用的表面處理。 例如，如果您的印刷電路板不需要RoHS，則Sn / Pb HASL可能是您的最佳選擇。 它成本低，可廣泛使用。 如果您的電路板需要符合RoHS標準并且具有包括BGA在內的精細間距元件，我們建議使用ENIG或浸銀。
