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盡管具有正確的電路原理圖設計，導致PCB（印刷電路板）失效的常見問題是什么？
來源：本站 時間：
排除設計中的PCB缺陷或制造我遇到的常見問題之一，這些問題太靠近并導致焊橋。這些橋梁可能發(fā)生在組件下面，這使得它很難找到。不良焊點是由于銅與元件之間連接不良或無連接而導致頭痛的另一項。這兩個問題都需要仔細檢查和連續(xù)性測試才能找到。保持足夠的脫焊編織，并從特別緊密的空間引腳上去除多余的焊料。
手工制作的電路板更難以正確焊接，并且可能會有薄的跡線，以及導致連接不良的漏孔。專業(yè)制造的電路板和焊接面板使組裝更容易，不太可能有焊橋或壞接頭。有一些免費軟件和公司可以使用谷歌搜索輕松找到合理成本的電路板。我使用ExpressPCB并且非常滿意。
我已經(jīng)手工制作了許多PCB并設計了許多專業(yè)制造的PCB，如果它非常簡單，我?guī)缀蹩偸窃诎迳袭a生一些小錯誤。在大多數(shù)情況下，我可以使用一把精確的刀子來改變它，使其與其他人一起工作，需要進行重大改動才能修復。我的大部分設計都是成功的，沒有改變第二次迭代，但幾乎我創(chuàng)造的每一塊板子都找到了我想要調整的東西。
我現(xiàn)在有一個板子，我關于第三個版本的訂單，第二個版本只需要一個跟蹤剪切來修復我發(fā)現(xiàn)其中一個主要IC的作用與數(shù)據(jù)表所說的應該有所不同。其中一個固定穩(wěn)壓器的輸出高于應有的值，并且它恰好驅動了一個不能承受更高電壓的元件。在更改電路以解決此問題之后，我發(fā)現(xiàn)了另一項改進以改善性能，同時還減少了部件數(shù)量。這釋放了板上的空間，我曾經(jīng)將一些連接器更換為更合適的連接器。
雖然這種特殊的電路板比我的典型設計更加密集，但在設計中通常需要安裝關鍵組件并進行連續(xù)性測試，然后再轉移到其他組件上。我有時會放棄完美安裝芯片而沒有焊接橋，而是使用了不同的電路板并再次嘗試小心，以便第二次做得更好。通過在第一塊板上安裝很少的部件，我保留了廢物，并且通常可以至少挽救一些部件。
首次運行/原型布局問題：
布局錯誤 - 缺少跡線，缺少過孔，
布局問題 - 痕跡太小，噪音小，焊盤尺寸不合適或腳印不正確
布局問題 - 機械配合和安裝功能的放置等裝配錯誤/ PCB設計后的后續(xù)生產已經(jīng)過驗證不正確的PCB制造，材料，層的變化等組件向后安裝錯誤的組件/錯誤的位置彎曲引線/冷焊點/無焊料/焊接掩模問題
沒有仔細完成時鐘分配的電路 - 線路有短截線和不連續(xù)性，振鈴全部結束，并且在上升沿的過渡處有一個令人討厭的故障，有時會加倍計時。每個電路板批次的阻抗略有不同，并且響應不同，因此每次都必須對源和終端進行即興創(chuàng)作。
沒有正常組件值變化的電路
物理間隙對于公差來說太近了，而某些單位則有些短路
999,994更多。
讓一塊電路板工作很棒，但是你投入生產后會有成千上萬的溫度和壓力，時間和元件值變化的組合，你可以想象。
1）焊點失效
a）冷接頭，接頭焊接不良。
b）墊設計不正確。意味著芯片與焊盤不能正確對齊
2）跟蹤尺寸超出制造商的能力。跡線將被蝕刻得很差并且可能無法完成電路，或者非常小的互連將導致跡線上的高電阻。
3）從一層板到另一層的連接失敗。當過孔有時太小時會發(fā)生這種情況
4）接地回路。當設計上的接地層或接地連接允許在接地連接之間產生電流時，可能發(fā)生接地回路。這些電流導致從板上一個地方到另一個地方的“GND”電壓不同。
5）沒有旁路電容器位于足夠靠近特定組件的位置。讓它們離芯片/組件太遠會導致芯片看到其電源輸入產生大的高頻噪聲，導致芯片工作不穩(wěn)定。
6）在小的跡線上高電流可以將跡線燒掉，以達到高溫。
7）彼此相鄰的兩條跡線和一條攜帶高頻信號的跡線可以在另一條跡線上感應出信號。
這是最常見的原因!!
有些電路比其他電路對PCB設計更敏感。受大電流水平或高速信號影響的長跡線對不完美的焊點更敏感。
手工制作的電路板更難以正確焊接，并且可能會有薄的跡線，以及導致連接不良的漏孔。專業(yè)制造的電路板和焊接面板使組裝更容易，不太可能有焊橋或壞接頭。有一些免費軟件和公司可以使用谷歌搜索輕松找到合理成本的電路板。我使用ExpressPCB并且非常滿意。
我已經(jīng)手工制作了許多PCB并設計了許多專業(yè)制造的PCB，如果它非常簡單，我?guī)缀蹩偸窃诎迳袭a生一些小錯誤。在大多數(shù)情況下，我可以使用一把精確的刀子來改變它，使其與其他人一起工作，需要進行重大改動才能修復。我的大部分設計都是成功的，沒有改變第二次迭代，但幾乎我創(chuàng)造的每一塊板子都找到了我想要調整的東西。
我現(xiàn)在有一個板子，我關于第三個版本的訂單，第二個版本只需要一個跟蹤剪切來修復我發(fā)現(xiàn)其中一個主要IC的作用與數(shù)據(jù)表所說的應該有所不同。其中一個固定穩(wěn)壓器的輸出高于應有的值，并且它恰好驅動了一個不能承受更高電壓的元件。在更改電路以解決此問題之后，我發(fā)現(xiàn)了另一項改進以改善性能，同時還減少了部件數(shù)量。這釋放了板上的空間，我曾經(jīng)將一些連接器更換為更合適的連接器。
該板大約4“x 3”，包含100多個組件，由于零件小，間距小，手工焊接需要數(shù)小時。我的策略是首先安裝基本元件，使電路工作在最低水平，這樣我就可以在焊接其他所有元件之前對其進行測試。
雖然這種特殊的電路板比我的典型設計更加密集，但在設計中通常需要安裝關鍵組件并進行連續(xù)性測試，然后再轉移到其他組件上。我有時會放棄完美安裝芯片而沒有焊接橋，而是使用了不同的電路板并再次嘗試小心，以便第二次做得更好。通過在第一塊板上安裝很少的部件，我保留了廢物，并且通常可以至少挽救一些部件。
首次運行/原型布局問題：
布局錯誤 - 缺少跡線，缺少過孔，
布局問題 - 痕跡太小，噪音小，焊盤尺寸不合適或腳印不正確
布局問題 - 機械配合和安裝功能的放置等裝配錯誤/ PCB設計后的后續(xù)生產已經(jīng)過驗證不正確的PCB制造，材料，層的變化等組件向后安裝錯誤的組件/錯誤的位置彎曲引線/冷焊點/無焊料/焊接掩模問題
有缺陷/超出容差/未標記的組件邊緣電路設計更多的東西。
你認為的電路經(jīng)過驗證但不是真的。曾經(jīng)看過電影“西方百萬種死亡之路”嗎？在最不合時宜的時候，恰好發(fā)生的事情會使你失明。
在24V電源上使用被低估的電容表示16V電壓 - 它不會立即死亡，但可能會在它到達磁場之后發(fā)生早期故障并且通常在它變熱時我看到一個電路使用5 MHz額定第一代CMOS器件來計算10 MHz。它一直工作，直到他們把它送到現(xiàn)場，它變得很熱。具有相同引腳排列的第二代部分計為25 MHz。哎呦。沒有仔細完成時鐘分配的電路 - 線路有短截線和不連續(xù)性，振鈴全部結束，并且在上升沿的過渡處有一個令人討厭的故障，有時會加倍計時。每個電路板批次的阻抗略有不同，并且響應不同，因此每次都必須對源和終端進行即興創(chuàng)作。
我見過的電路不會在-10到5C之間啟動。
電阻器和半導體燒焦的電路板過度耗盡。沒有正常組件值變化的電路
物理間隙對于公差來說太近了，而某些單位則有些短路
999,994更多。
讓一塊電路板工作很棒，但是你投入生產后會有成千上萬的溫度和壓力，時間和元件值變化的組合，你可以想象。
1）焊點失效
a）冷接頭，接頭焊接不良。
b）墊設計不正確。意味著芯片與焊盤不能正確對齊
2）跟蹤尺寸超出制造商的能力。跡線將被蝕刻得很差并且可能無法完成電路，或者非常小的互連將導致跡線上的高電阻。
3）從一層板到另一層的連接失敗。當過孔有時太小時會發(fā)生這種情況
4）接地回路。當設計上的接地層或接地連接允許在接地連接之間產生電流時，可能發(fā)生接地回路。這些電流導致從板上一個地方到另一個地方的“GND”電壓不同。
5）沒有旁路電容器位于足夠靠近特定組件的位置。讓它們離芯片/組件太遠會導致芯片看到其電源輸入產生大的高頻噪聲，導致芯片工作不穩(wěn)定。
6）在小的跡線上高電流可以將跡線燒掉，以達到高溫。
7）彼此相鄰的兩條跡線和一條攜帶高頻信號的跡線可以在另一條跡線上感應出信號。
這是最常見的原因!!
