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由于這些IC引腳的間距非常細(xì),因此SMD芯片或IC不像SMD或通孔組件那樣容易焊接,因?yàn)镾MD IC引腳在PCB焊盤上的對(duì)準(zhǔn)非常困難。
SMD貼片元件 IC的焊接工藝比較困難,并且與小型SMD元件不同。
對(duì)于非常精細(xì)的間距集成電路,烙鐵可以在PCB上被拖拽到必須焊接的引腳上,當(dāng)烙鐵與引腳接觸時(shí),由于助焊劑和IC,焊料會(huì)很快進(jìn)入焊盤引腳焊接。
當(dāng)引腳置于其上時(shí),可以通過將焊料直接施加到每個(gè)焊盤來焊接具有大引腳的IC。
深圳市銘華航電SMT貼片打樣一片起:如果IC具有非常精細(xì)的引腳,可以在其引腳上放置一根細(xì)的焊接線,并用烙鐵將其熔化,以便將IC圖形附著到PCB上的焊盤上。
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