小銘SMT貼片加工的流程
SMT表面組裝技術是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術和工藝。 SMT貼片指的是在PCB線路板基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱。SMT貼片加工的作業(yè)流程大致有四大步驟：錫膏印刷→元件貼片→回流焊→AOI。下面小銘打樣小編就來為大家介紹一下SMT貼片加工的具體流程？
1. 物料采購加工及檢驗
物料采購員根據(jù)客戶提供的BOM清單進行物料原始采購，確保生產基本無誤。采購完成后進行物料檢驗加工，檢驗是為了更好地確保生產質量。
2. 絲印
絲網印刷是SMT加工制程的第一道工序。絲印是指將錫膏或貼片膠漏印到PCB板焊盤上，為元器件焊接做準備。絲印所用的鋼網如果客戶沒有提供，則加工商需要根據(jù)鋼網文件制作。同時，因所用錫膏必須冷凍保存，錫膏需要提前解凍至適合溫度。錫膏印刷厚度也與刮刀有關，應根據(jù)PCB板加工要求調整錫膏印刷厚度。
3. 點膠
SMT加工中，點膠所用膠水為紅膠，將紅膠滴于PCB位置上，起到定待焊接元器件的作用，防止電子元器件在回流焊過程中因自重或不固定等原因掉落或虛焊。點膠又可以分為手動點膠或自動點膠，根據(jù)工藝需要進行確認。
4. 貼裝
貼片機通過吸取-位移-定位-放置等功能，在不損傷元件和印制電路板的情況下，實現(xiàn)了將SMC/SMD元件快速而準確地貼裝到PCB板所指定的焊盤位置上。
5. 固化
固化是將貼片膠融化，是表面貼裝元器件固定在PCB焊盤上，一般采用熱固化。
6. 回流焊接
回流焊是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。它主要是靠熱氣流對焊點的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接。
7. 清洗
完成焊接過程后，板面需要經過清洗，以去除松香助焊劑以及一些錫球，防?止他們造成元件之間的短路。清洗是將焊接好的PCB板放置于清洗機中，清除PCB組裝板表面對人體有害的焊劑殘留或是再流焊和手工焊后的助焊劑殘留物以及組裝工藝過程中造成的污染物。
8. 檢測
檢測是對組裝完成后的PCBA電路板進行焊接質量檢測和裝配質量檢測。需要用到AOI光學檢測、飛針測試儀并進行ICT和FCT功能測試。
9. 返修
SMT的返修，通常是為了去除失去功能、引腳損壞或排列錯誤的元器件，重新更換新的元器件。PCB板需要經過目檢，查看是否元件漏貼、方向錯誤、虛焊、短路等。如果需要，有問題的板需要送至專業(yè)的返修臺進行維修。
