選擇性波峰焊的優(yōu)缺點在哪里
上周，我們討論了 選擇性焊接和波峰焊接的區(qū)別。今天，我們將探討選擇性焊接（最常見的焊接工藝）的優(yōu)缺點，以便您在設(shè)計PCB時要牢記這些事實。
為什么選擇選擇性波峰焊焊接？
如今，雙面PCB（使用表面貼裝技術(shù)組裝 ）是最常見的電路板樣式，因為與傳統(tǒng)的直通型 PCB相比，它們提供了兩倍的構(gòu)建空間，從而可實現(xiàn)更小，更快，更輕，更復雜的產(chǎn)品 。孔技術(shù)。然而，與波峰焊方法相比，這需要通過選擇性方法焊接PCB，這就是為什么選擇性焊接更為普遍的原因。
選擇性焊接的優(yōu)點是否勝過缺點？
優(yōu)點
通過在 局部而不是整個表面上施加 助焊劑，您不必掩蓋某些元器件，并且避免了測試點被焊接。
表面安裝的元器件可以焊接而無需膠水（這是在回流期間將組件固定在適當位置所必需的）。
由于噴嘴的大小是可調(diào)的，因此可以根據(jù)接觸時間和所需焊料量為每個元器件或位置設(shè)置不同的參數(shù)。
由于選擇性焊錫機所需的助焊劑和焊料較少，因此運行起來通常更便宜。
最后，選擇性焊接使您能夠處理無法波峰焊接的電路板（例如，兩側(cè)均帶有高PTH元器件的電路板）。可以說這是最有益的功能，因為唯一的選擇是手工焊接電路板。
缺點
對于選擇性焊接，必須為生產(chǎn)的每個電路板創(chuàng)建一個獨特的程序，類似于表面貼裝工藝機所使用的程序。創(chuàng)建和微調(diào)這些程序可能會增加PCB組裝過程的時間和成本。
從理論上講，選擇性焊接允許對每個組件進行不同的處理。
但是，由于有太多可用的參數(shù)，因此存在處理問題的風險增加。相反，波峰焊機具有相對較少的要更改的參數(shù)（傳送帶速度，預熱溫度，要施加的助焊劑量和波峰高度），從而使其更不容易出現(xiàn)處理錯誤。
盡管選擇性焊接的好處確實大于缺點 在某些情況下，波峰焊仍然是小銘打樣PCBA組裝服務(wù)將元器件焊接到位的最有效方法。
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