展望表面貼裝技術(shù)（SMT貼片）的過(guò)去和未來(lái)
表面貼裝技術(shù)(SMT)現(xiàn)狀和未來(lái)
·
表面貼裝技術(shù)自1980年代以來(lái)一直是PCBA的主要設(shè)計(jì)藍(lán)圖，但是它的過(guò)去會(huì)決定未來(lái)嗎？
是什么把我們帶到這里的？
印刷電路板制造業(yè)的繁榮發(fā)展速度與將其并入的速度相同。隨著意識(shí)形態(tài)，方法論和技術(shù)的飛速發(fā)展，小銘認(rèn)為，聽(tīng)到80年代創(chuàng)造的現(xiàn)代表面貼裝技術(shù)的基本原理仍在使用中，這可能會(huì)讓某些人感到驚訝。
過(guò)去，“釘子和洞”方法占上風(fēng)。為了簡(jiǎn)化說(shuō)明，在制造電路板之后，將其發(fā)送給將綁扎元件的PCBA公司。但是，隨著技術(shù)變得越來(lái)越復(fù)雜，摩爾定律變得越來(lái)越重要。該理論在PCBA行業(yè)中是眾所周知的，PCB Train報(bào)告說(shuō)，其原因是每18個(gè)月PCB中發(fā)現(xiàn)的晶體管數(shù)量增加一倍，而成本卻保持不變。
這種工作方法導(dǎo)致“釘和孔”工藝的價(jià)格飛漲，因?yàn)槭謩?dòng)dip通孔插件PCBA加工方式變得更加昂貴。這就需要轉(zhuǎn)換為節(jié)省成本的方法，該方法可以加快更復(fù)雜的設(shè)計(jì)的生產(chǎn)，同時(shí)又會(huì)產(chǎn)生預(yù)算限制。
表面安裝技術(shù)和未來(lái)的技術(shù)發(fā)展
即報(bào)道說(shuō)，在消費(fèi)者購(gòu)買終端上的個(gè)人計(jì)算機(jī)熱潮促使人們需要將快速，精益的制造方法納入標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)流程中，以履行裝運(yùn)義務(wù)。表面安裝技術(shù)是主導(dǎo)方法。
從本質(zhì)上講，smt貼片加工廠制造商能夠知道PCBA公司可以說(shuō)完所有步驟，就可以放棄“釘孔”設(shè)計(jì)圖并更快地印刷電路板。隨著生產(chǎn)加速和成本下降，這徹底改變了行業(yè)。無(wú)需本質(zhì)上預(yù)制設(shè)計(jì)以適合電路板裝配規(guī)格的要求，大型零售商就可以訂購(gòu)大量訂單并縮短交貨時(shí)間?！氨砻尜N裝技術(shù)SMT貼片變得越來(lái)越重要。”
由于元器件之間的空間已縮小到十分之一英寸，因此該方法今天仍然存在。盡管這需要更多地關(guān)注細(xì)節(jié)，但是如果沒(méi)有PCB行業(yè)的制造成就，就不可能實(shí)現(xiàn)電子領(lǐng)域的進(jìn)步。
展望未來(lái)，表面貼裝技術(shù)將共同依賴于精益制造技術(shù)。可穿戴式技術(shù)以及對(duì)個(gè)人計(jì)算機(jī)的預(yù)期變化將要求PCBA團(tuán)隊(duì)具有更大的靈活性，以完成未來(lái)的設(shè)計(jì)。
摩爾理論將繼續(xù)成為該行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)，該行業(yè)不斷被提醒需要用更少的錢做更多的事，并使其工作部件比一年前更快。現(xiàn)在，存儲(chǔ)內(nèi)存已接近PB領(lǐng)域，而幾年前還只是TB。
小銘打樣SMT貼片加工：很容易預(yù)測(cè)，隨著復(fù)雜的設(shè)計(jì)成為規(guī)范和精度至高無(wú)上的因素，表面貼裝技術(shù)只會(huì)鞏固其在精益生產(chǎn)過(guò)程中的作用。
